AMD發(fā)布了最新一波新品路線圖，其中第二代Ryzen ThreadRipper(銳龍線程撕裂者)宣布出樣，三款新品包括16核心旗艦2950X、12核心2920X、8核心2900X，預(yù)計(jì)會(huì)和二代銳龍類(lèi)似，憑借新工藝新架構(gòu)(12nm Zen+)，進(jìn)一步提升頻率、降低延遲，熱設(shè)計(jì)功耗則有望維持在180W或者略有增加。

當(dāng)然，驚喜不止于此。

CPU方面，Zen 2的設(shè)計(jì)已經(jīng)完成(9成代表著流片了)，基于7nm工藝，官方稱(chēng)，Zen 2將是對(duì)Zen架構(gòu)多維度地改進(jìn)。

此前的路線圖

基于7nm+的Zen 3目前正有序推進(jìn)，預(yù)計(jì)2020年與大家見(jiàn)面。此前，AMD CPU首席架構(gòu)師還披露了Zen 5，稱(chēng)正在攻堅(jiān)研發(fā)。

顯卡方面，7nm Vega也完成了設(shè)計(jì)，7nm Navi和7nm+的下代架構(gòu)正有序推進(jìn)。

按照AMD CEO蘇姿豐博士的說(shuō)法，7nm Vega的首款產(chǎn)品是MI 25加速卡，為深度學(xué)習(xí)等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)，代工伙伴是臺(tái)積電。此前，AMD官方推特還大方宣告，7nm Vega GPU已經(jīng)在AMD實(shí)驗(yàn)室上機(jī)運(yùn)行。

不過(guò)，Zen 2 CPU應(yīng)該是GF代工，工藝為7LP，號(hào)稱(chēng)在制造層面比14nm FinFET的性能提升超過(guò)40%，面積縮小2倍。