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半導體

高通計劃為Wear OS智能手表推出新芯片平臺

分類:半導體 發(fā)布:2019-03-20 10:47:17 瀏覽:414次 Tag:

2016 年 2 月的時候,高通發(fā)布了面向可穿戴設備的驍龍 Wear 2100 SoC 。但是兩年過去了,Android Wear(后更名 Wear OS)的市場表現(xiàn)一直難以令人滿意。萬幸的是,在近期接受外媒 Wearable 的采訪時,高通高級可穿戴總監(jiān) Pankaj Kedia 透露:“公司已經(jīng)意識到了這個問題,并將于今秋發(fā)布面向旗艦級智能手表的升級款芯片,多家合作伙伴也會在節(jié)日期間推出基于新芯片的 Wear OS 穿戴設備”。


Kedia 表示,第三代處理器將會“從頭打造一種不妥協(xié)的智能手表體驗”,據(jù)說能夠讓小手表有更好的電池續(xù)航。


此外,高通顯然也在設計讓常亮顯示屏(alway-on display)更具能效表現(xiàn)的芯片。他表示:一款智能手表,得先做好手表的本職工作??此?、或者不看它,都必須圓潤養(yǎng)眼。當我不看它的時候,它不該是黑白或靜止的。


我們與 Fossil 和 Michael Kors 的消費者們有過交談,他們并不希望在智能手表上有所妥協(xié)。


盡管高通尚未準備披露其規(guī)格,但 Kedia 聲稱,新硬件平臺將“顯著地改變 Wear OS 生態(tài)系統(tǒng)”。

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