近日，總投資100億的福建熔城半導體有限公司項目落戶福州高新區(qū)生物醫(yī)藥和機電產(chǎn)業(yè)園，目標在2027年前發(fā)展成為世界最高先進水平的第三代半導體IDM產(chǎn)業(yè)基地，擁有完整的第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈，從材料研發(fā)和設計、制造、封裝測試到模組及器件供應，形成垂直產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢。

據(jù)悉，該基地包括世界首個2μ載板級SIP封測及模組商用量產(chǎn)線和各類生產(chǎn)、研發(fā)、創(chuàng)新及相關配套設施，計劃分三期建設。一期投資30億元，預計年內(nèi)開工，完成高端封測和模組制造基地建設。投產(chǎn)后，5年內(nèi)將實現(xiàn)銷售收入30億元，繳納稅收6億元；二期投資50億元，完成第三代半導體外延片建設；三期投資20億元，完成芯片制造基地建設。二、三期項目建成達產(chǎn)后，實現(xiàn)銷售收入100億元，繳納稅收20億元。

項目建設完成后將為各類IC產(chǎn)品提供具有高性價比的先進封測和模組制造及整體解決方案服務，并將持續(xù)開發(fā)IGBTG通訊MCU汽車電子模組設計、仿真、工藝、測試等先進技術。通過兩期建設，產(chǎn)業(yè)基地將從材料研發(fā)和設計、外延生長、芯片制造、封裝測試到模組及器件供應等多角度全面形成第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈，預計到2025年在福州高新區(qū)內(nèi)形成集群產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢。

據(jù)了解，福建熔城半導體有限公司主營業(yè)務為IC系統(tǒng)整體解決方案、模組制造、SIP先進封裝，擁有世界先進的5μ載板級系統(tǒng)級封裝（SIP）工業(yè)量產(chǎn)線，用于對接世界最先進10納米芯片設計和制造，并已開發(fā)完成對接7納米芯片制造的全套2μ載板級SIP工業(yè)量產(chǎn)技術和工藝。