《路透社》報導(dǎo)，兩名知情人士透露，中國政府官員本周與產(chǎn)業(yè)協(xié)會、監(jiān)管單位和大基金召開會議，為已經(jīng)積極加速發(fā)展產(chǎn)業(yè)的計劃再添一把柴火。

這次會談強(qiáng)調(diào)了中國對國內(nèi)依賴進(jìn)口芯片的擔(dān)憂，例如來自高通、英特爾等大廠的芯片，這加劇了中美以尖端科技為核心的紛爭。

一名知道會談內(nèi)容的消息人士表示，「在過去幾天，高級政府官員會面討論一些加速芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計劃。 」他要求不具名，因為此屬機(jī)密消息。

另一位消息人士表示，高級官員已與重要政府官員、中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金 (大基金) 會面，本周將因應(yīng)近日貿(mào)易緊張關(guān)系而討論加速實施的計劃。

商務(wù)部和工信部周四稍晚并未針對媒體要求回復(fù)評論，大基金也沒有響應(yīng)媒體。

不過，中國工業(yè)和信息化部副部長羅文上周表示，中國將推動重大項目建設(shè)和重點產(chǎn)品開發(fā)，推動CPU、FPGA等高端通用芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)破局性整合，不斷提升高端芯片供給能力；組建先進(jìn)制造工藝、智能傳感器等國家級創(chuàng)新中心；加快設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等。